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热管理在LED照明体系中的重要性
大功率LED产品的输入电能约为20%转化为光能，剩下的80%转化为热能，大量的热量如无法顺利导出，将会使LED芯片结面温度过高，进而影响产品使用寿命、发光效率和可靠性。现阶段整个LED照明系统的散热瓶颈，集中在LED器件到导热基板，再到系统电路板之间的界面散热。性能优良的界面导热材料能够保持LED散热通道的畅通，从而保证LED正常发光和使用寿命。
LED封装技术的迅速发展，LED封装产品功率和光效的提升，促使LED灯具散热对界面导热材料提出新的要求。
1、高导热率：单颗LED器件的功率增大，产生的热量更多，温度更高，要求导热材料的导热率更OFweek半导体照明网高，目前市场上界面导热材料的导热率集中为0.8W/mK～3.5W/mK，主要基材为有机硅材料。
2、操作简单：产品能够适应流水线生产，操作工艺适合人工或机械刷涂工艺，在最短时间内能够满足测试和销售要求。
3、性能稳定：LED照明产品在长时间、高温工作下，导热材料性能不会发生改变，导热系数、电绝缘性能、粘接性能、材料颜色等方面不会发生改变。
4、性价比高：在保持界面导热产品性能优、品质高的基础上，能够降低客户的使用成本，提高客户LED照明产品的性价比。
在导热、散热纳米产品领域技术与创新企业高酷纳米科技(www.gold-cool.com)，隆重推出全新导热硅胶片，这一创新技术专为LED照明新趋势中的热量管理而开发。有助于LED灯具及照明制造商更迅速、精确地在形状复杂的基材上涂布厚度可控的导热有机硅化合物，同时确保优良的导热性能、降低生产成本。
如今，电子行业在热管理方面面临着越来越严峻的挑战。随着设计师和厂商越来越倾向于设计和生产外形更小、速度更快、性能更高的电子设备，随之而产生的热管理的难度也不断上升。设备空间的不断减小和操作频率的不断增加使设备的温度也不断上升，并有可能对设备性能与可靠性造成影响。为帮助电子产品设计师和制造商克服上述难题，高酷纳米的导热材料正是为应对这些难题而专门开发的。高酷纳米科技不仅提供范围广阔的领先导热材料产品线，还提供完整的高性能导热粘合剂、缝隙填充材料和凝胶产品线，以满足关键的行业需求。