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导热垫作为一种常见的导热材料，种类多、用途广，选择应用时要考虑的因素也很多，所以需要制定一套合适的、完善的导热垫选择应用方案，以更好的适应生产、应用需求。
高酷科技（gold-cool.com）根据多年电子导热行业经验总结出了导热垫选择应用的基本步骤、方案，包括：
1、导热方案的制定
目前，电子产品的导热形式主要包括传统导热片和结构导热件两种，根据产品自身特性，选择性价比高、可操作性强的导热形式。
如选用导热片进行导热时，则不适宜使用导热系数较低的导热胶带，而高导热系数的导热硅脂由于不具备抗震特性，因此也不宜采用。建议使用金属挂钩或塑胶配合导热垫进行导热，效果更佳。
采用结构导热件时，需要考虑结构件在接触面的结构形态、局部避位等，选择的导热垫尺寸与结构工艺要做好平衡，尽量选择较薄的导热垫，实际生产中，为了使操作进一步简化，一般采用单面被胶进行粘贴，同时需要综合考虑元器件位置、封装形式等因素。
基于以上各方面因素及注意事项，制定出合适的产品导热方案。
2、导热材料的选择
导热方案制定以后，就要对所需要用到的导热垫进行选择，主要从导热系数、大小、厚度等方面进行考量。
根据应用部位的不同，选择具有合适导热系数的导热垫，如芯片等对温度敏感、热流密度比较大的器件，需要选择导热系数高的导热硅胶片，以满足散热需求。
导热垫的大小应以覆盖发热源为标准，选用大尺寸的导热垫并不会提高导热性能，另外导热垫的厚度和产品硬度、密度、压缩比等相关，具体所需厚度可根据实际测试结果确定。
相对以上因素，体积电阻、表面电阻、介电常数、击穿电压等其他方面的因素在选择时就没有过多要求，满足基本需求即可。
总之，导热垫选择应用方案的制定，要综合导热需求、材料成本、生产工艺等各方面进行考虑，而且要求制定者具备极其丰富的行业经验。更多导热垫选择、应用信息请联系高酷科技（gold-cool.com）客服咨询。高酷科技（gold-cool.com）多年电子导热行业经验，因为专注，所以专业！
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