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网通产品种类
路由器主要是由存储器、电源、传输媒介（也就是电缆）、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。随着工作频率和工作强度的增加，同时也为了节省成本和空间，路由器厂商生产的路由器体积越来越小，在这种情况下，散热问题就成了工程师们较为头痛的事情，为了解决路由器的散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。
路由器温升管控：
室内：环境温度下测试满载运行表面温度不超过60°C;CPU温度不超过80°C；超温降频。
室外：环境温度下测试满载运行表面温度70°C-80°C;CPU最高温度110-120°C，超温降频
便携式WLAN温升：在常温下满载运行，设备表面温度不超55°C,CPU温度不超65°C，超温降频。
其他路由器结构
网通类未来的发展趋势
热传导：（thermal conduction）
是介质内无宏观运动时的传热，热量从系统的一部分传到另一部分或由一个系统传到另一个系统的现象，其在固体、液体和气体中均可发生。
热对流：（thermal convection）
是指由于流体的宏观运动而引起的流体各部分之间发生相对位移（对流），冷热流体相互掺混所引起的热量传递过程，对流传热可分为强迫对流和自 然对流。强迫对流，是由于外界作用推动下产生的流体循环流动。自然对流是由于温度不同密度梯度变化，重力作用引起低温高密度流体自上而下流动，高温低密度流体自下而上流动。
热辐射：（thermal radiation ）
是一种物体用电磁辐射的形式把热能向外散发的热传方式。它不依赖任何外界条件而进行。
随着加工电器及电子产品的智能化，很多电子设备都是需要通过网络在运行和控制，所以网通产品的工作频率和强度都随之增加，网速的增快同样给网通产品带来功率增加等问题，依然给散热带来更高的需求。
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