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主电路板：CPU、内存模块、GPS模块射频电路、屏显电路、WIFI蓝牙模块等热源。
次电路板：天线模块、光线感应模块、前置摄像头模块等热源。
智能手机表面温度实测、分析
加入辐射材料与未加辐射材料的均温对比
导热硅胶垫片在智能手机行业的应用
石墨片在智能终端等行业的应用
石墨片具有热扩散效率高、体积小、质量轻，EMC/EMI影响小等优点。可迅速在XY轴方向解决热能量密度问题，实现“点热源”到"面热源"的转变，若加以导热硅胶片，还将让“面热源”转向“体热源”，提高智能手机等产品的性能。 广泛应用于智能手机芯片屏蔽罩、背光模组、电池模组等热量集中区域，效果优异。
石墨片导热散热效果示意
