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导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料
导热硅胶是在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
导热硅胶一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。导热硅胶片拥有非常好的导热及填充性，其自身柔软度可填补发热元件与散热模块、金属机构和机壳间之空隙，快速的将热能散逸，提升元件之工作效能，达到延长设备寿命之目的。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热，还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到。导热硅脂的工作温度一般不超过200℃，高温可达300摄℃，低温一般为-60℃左右。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。