5G时代来临，智能手机对导热散热材料的需求

       导热材料的作用是填充智能手机的发热元件与散热元件之间的空气间隙，提高导热效率。未采用导热界面材料时，发热元件与散热元件之间的有效接触面积主要被空气隔开，而空气是热的不良导体，不能有效导热，采用导热界面材料后能实现热量的有效传递与扩散，提高智能手机的工作稳定性及使用寿命。

       智能手机的散热方式可分为导热硅胶片散热、石墨散热、金属背板/边框散热、导热凝胶散热、液态金属散热、热管散热等方式。

       其中人工合成高导热石墨片是利用石墨的优异导热性能开发的新型散热材料，相比起其他方案而言，石墨晶体具有耐高温、热膨胀系数小、良好的导热导电性、化学性能稳定、可塑性大的特点，近年来在消费电子产品中得到广泛应用，特别是iPhone采用后，目前人工合成石墨膜也已经成为手机散热的主流方案。

        导热硅胶片也是手机导热、散热的优选方案。导热硅胶片用于手机芯片与屏蔽罩之间，减少芯片与屏蔽罩的接触热阻，将芯片上的热量传导到屏蔽罩上加快散热。且导热硅胶片的良好的导热性、绝缘性、稳定的化学性能，在手机行业中也得到了广泛的应用。       

        据了解，华为的5G芯片消耗的功率将是当前4G调制解调器的2.5倍，届时需要更多更好的散热模块以防止手机过热。而目前苹果公司推出的旗舰机型iPhoneXR/XS中，为了让双层主板更好的散热，主板正反面都贴有非常大块的散热石墨片，同时主板上的A12芯片也涂上了大量的导热硅脂进行散热。

         5G内部结构设计更为紧凑，智能手机机身向非金属化演进，需额外散热设计补偿；一方面是通信频率需要进一步提升，届时波长变小，叠加空气吸收等其他因素，电磁波的传输距离变小，穿透能力变弱，另一方面5G将采用MassiveMIMO技术，手机天线数量将从4G时代的2-4根变为8根甚至16根。

        电磁波会被金属屏蔽，在5G天线数量增多以及电磁波穿透能力变弱的情况下，金属后盖已经不再适用。但后盖是手机的两条重要传热路径之一，其传热能力是该决定手机背面温度的重要因素。但与金属材质相比，玻璃材质的手机 后盖导热能力较差，所以在5G智能手机身非金属化时代下，后盖需要重新设计手机的热管理，这也很大程度上增加了导热材料的市场需求。

         在5G时代到来之时，智能手机的功耗增加、机身非金属化将会推动导热新材料需求增长，而多层化导热材料趋势有望持续强化电子产品设计与发展的新思路，不但对电子导热材料的需求也会进一步增加；而具有热解决方案与研发设计能力的导热材料企业将会在5G智能手机的供应体系中扮演更加突出的产业链角色。

          东莞市高酷纳米科技有限公司，多年来集设计、研发、生产、销售各类导热散热新材料，在导热散热行业拥有多年的技术积累与创新能力，为手机散热提供一站式解决方案。在5G即将来临的时代，解决手机散热的难题。