导热硅胶片的优势与应用领域

一、什么是导热硅胶片？

      导热硅胶片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。导热硅胶片只起到导热作用,在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片,结构固定件等一起组成散热模组.

      导热硅胶的制作需要以下材料: 

     1.有机硅树脂

     2.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂

     3.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝

     4.交联剂

     5.催化剂

二、为什么要使用导热硅胶片？

   1.选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.

   2.导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接                  触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

   3.导热硅胶片有以下的优势及性能。

          (1) 导热系数的范围以及稳定度

          (2) 结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

          (3) 绝缘的性能

          (4) 减震吸音的效果

          (5) 安装，测试，可重复使用的便捷性     

          (6) 弥合结构工艺工差,降低散热器以及散热结构件的工艺工差要求

          (7) 导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面                   度,  粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。

          总的来说，导热硅胶片为稳定固态，强度可选，拆卸方便，有弹性回复。

三、如何正确使用导热硅胶片？

      一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

      1.选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式,传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片,采用结构散热件(今属支架,金属外壳);或散热片方案和 散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下,选择性价比最好的方案.

      2.若采用散热片方案，建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作，选用0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这种方案安装操作方便，散热效果好很，安全可靠，且物美价廉。

      3.选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片。

      4.其他参数的选择参考

      （1）导热硅胶片大小选择以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高。

      （2）导热硅胶片的厚度选择与产品的密度、硬度、压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。

      （3）击穿电压、介电常数、体积电阻、表面电阻率等则满足要求就可以，特别是满足波峰值大小为最佳。

      （4）考虑到产品费用分摊，降低成本等因素，建议在设计时选择导热硅胶片厂商现有的规格型号，直接选用常用规格，不进行特殊处理或形状，此时需对PCB布局、散热器形状、散热结构件形状等进行考量。

四、导热硅胶片应用领域。

       1.LED灯行业

       2.铝基板

       3.笔记本电脑

       4.LCD,PDP电视：控制芯片，变压器与壳体、散热器之间,

       5.电源：三极管与散热片之间，，散热片与壳体之间，变压器与壳体之间

       6.蓝光DVD,机顶盒：IC与散热器之间，IC与壳体之间

       7.散热模组：散热器底部

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